구 성 |
| 구 분 |
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구 조 |
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적용자재 |
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기 능 |
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조 건 |
침투
(PENETRATION) |
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크기 : 550(L) X 550(W) X 880 (H) mm
- 싱크대 형태 작업대
&nbps; (SUS 1.5T 높이 80Cm) |
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형광침투액 |
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제품 표면에
형광침투제 적용 |
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ETCHING 또는
전처리 선행 |
세척
(REMOVING) |
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온수 |
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결함부로 침투된 후
잔여 침투제 제거 |
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20-40℃ 물
40PSI 이하수압 |
건조
(DRYING) |
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크기 : 550(L) X 550(W) X 880 (H) mm
- 습식 현상 |
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- |
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세척 후 수분 제거 |
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70℃이하의
열풍건조방식 |
현상
(DEVELOPING) |
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크기 :600(L) X 600(W) X 1.630(H)mm
OVEN 형태 건조기 |
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현상제
(DEVELOPER) |
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결함부에 침투되어있는
침투제 표면노출 촉진 |
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10분이상유지 |
검사
(INSPECTION) |
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크기:1,000(L)X 1,050(W) X 1,980 (H) mm
키 크기의 암실 |
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자외선등
(BNLACK LIGHT) |
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잔류침투제 형태확인
을 통한 결함 판정 |
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2ft-cd 이하 암실
15" 800uw/㎠
의 자외선 강도 |
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| 검사 STATION 배열 및 세부사항 ( LAYOUT 및 공정 ) |
1) 침투 (PENETRATION)
- 싱크대 구조에 침투제를 채우고 제품을 DIPPING하거나 필요시 SPRAY방법으로 침투제를 적용할 수 있는 구조로 되어있다.
- DIPPING후 DRAIN을 위하여 배수 밸브와 폐수처리를 위하여 배수배관을 설치한다.
2) 세척 (REMOVING)
- 침투조와 같은 구조로 침투제 제거를 위해 물을 흘려 세척할 수 있도록 하고 결함부위 에 잔류되어 있어야 할 침투제가 제거되지
않도록 수압(40PSI)에서 30Cm 거리에서 작업이 되도록 하여야 한다.
3) 현상 (DEVELOPING)
- 균열 등 표면결함에 잔류되어 있을 침투제의 표면노출을 촉진시키기 위하여 현상제를 적용시키는 공정으로 LIQUID SPRAY
현상제를 도포한다.
4) 건조(DRYING)
- 세척된 부품표면에 수분을 제거하기 위하여 OVEN 형태의 구조로 70℃이하의 열풍순환 공기에 건조 되도록한다.
- 검사물의 건조 정도를 알 수 있도록 투명 유리 DOOR를 설치한다.
5) 판독
- 2FT-cd이하의 조도를 유지할 수 있는 암실에서 자외선 등 15"에서 800uw/㎠이상 조도를 이용하여 표면결함에 잔류되어 있는
형광 침투제가 결함 여부인지를 판독하는 공정이다.
- 암실의 환기를 위해 환풍기를 설치한다. 암실 내 작업과 청소를 위해 적정한 조명 시설을 갖춘다. |
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| 장비의 운전 |
1) 건조기 운전 (DRYER)
- POWER SWITCH를 ON하면 열풍 팬과 히터가 동작하고 설정된 온도까지 상승한다.
- 자동 온도 조절기에 의해 설정 온도를 조절할 수 있다. (0℃- 110℃)
2) 검사실 운전 (INSPECTION)
- 암실 커튼을 내리고 BLACK LIGHT SWITCH를 ON하면 100W 자외선등이 점등한다. 자외선등은 방전관이므로정상 조도가
되려면 약 10분 정도 경과해야만 되므로 작업전에 동작하시오.
- 암실 환기를 위해 환기 FAN SWITCH를 ON하면 환풍기가 동작한다.
- 판독 작업 중 FL스위치를 ON하면 형광등이 점등된다.
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